Excel Reflow SERIES【技術資料】

	鉛フリーを考える

	鉛フリー化における実装技術

	ER-700 技術資料

	ER-900 技術資料

	ER-80 技術資料

現在の表面実装技術（SMT：Surface Mount TechnoIogy：サーフェイスマウントテクノロジー）についての状況は変革期にあると考えられます。
目覚しい発展を遂げた電子機器に使われている基板の金属接合には、「クリームはんだ」が使用されており錫と鉛の合金が使われていました。（共晶はんだ：63Sn-37Pb）
しかし、5年余り以前から進められてきた鉛フリー化が次第に加速されつつあり、『鉛』を除いた金属接合へと移行しております。

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現在の表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology：サーフェイスマウントテクノロジー）は大量生産時代から少量多品種時代に移行しており、生産サイクルに於いても一段と加速され電気製品も次々に目先を変えて注目度の高い製品を製作する方向に移行しているようです。
基板に対する実装方法はSMTが始まってから25年余り、少なからず生産方法における変化を伴いながら今日に至っておりますが、大きな流れの中で見れば印刷、部品実装、リフロー加熱に至るまでの方法は余り大差がないようにも受け取れますが、4年余り前から進められてきた鉛フリー化は隠れた技術革新といえます。

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■ER-700 技術資料目次	エクセルリフローの特長製品別対応機種 ER-700 装置仕様概要 ER-700 加熱構造 ER-700 加熱構造 ER-700 消費電力 ER-700


■ER-900 技術資料目次	エクセルリフローの特長製品別対応機種 ER-900 開発コンセプト ER-900 装置仕様概要 ER-900 加熱構造 ER-900 温度プロファイルのフレシキビリティ ER-900 炉内機構 ER-900 温度分布データ ER-900 温度プロファイルデータ ER-900 温度プロファイル変動データ ER-900


■ER-80　技術資料目次	ER-80C（Air仕様）開発概要仕様概要加熱構造炉内機構フラックス回収機構操作パネル温度プロファイル